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新疆BAg40CuZnCdNi銀焊絲

更新時間1:2025-10-09 信息編號:a21ce6dqm7f37d 舉報維權(quán)
新疆BAg40CuZnCdNi銀焊絲
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供應商 山東上焊焊接材料有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 新疆銀焊絲,釬焊釬料銀焊絲,HL302銀焊絲,Ag25銀焊絲
所在地 山東濟南天橋區(qū)藍翔路15號時代總部基地六區(qū)50號樓6樓B區(qū)79
呂子明
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13年

產(chǎn)品詳細介紹

焊條焊絲庫房實拍視頻圖片

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關(guān)。在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,并留有較大的空間,被非導體的樹脂所占據(jù),從而對導體微粒形成阻隔,導電性能下降。反之,細小微粒的接觸幾率提高,導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響,從上述情況來看,只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響,既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10~1/5,能使導電微粒順利通過網(wǎng)孔,密集地沉積在承印物上,構(gòu)成飽滿的導電圖形。

粘合劑又稱結(jié)合劑,是導電銀漿中的成膜物質(zhì)。在導電銀漿中,導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前,依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料,完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移;印刷后,經(jīng)過固化過程,使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結(jié)合。這是結(jié)合劑的雙重責任。結(jié)合劑通常采用合成樹脂,它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。熱固性樹脂,如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等。它們的特征是在一定溫度下固化成形后,即使再加熱也不再軟化,也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對吸引力較低,受熱后軟化,冷卻后則恢復常態(tài)。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對移動的原因,表現(xiàn)出具有可撓性。結(jié)合劑的樹脂一般都是絕緣體,由于粘合劑本身并不導電,若不在一定溫度下固化,導電微粒則不能形成緊密的連接。不同的樹脂加入同一種導電物質(zhì),固化成膜后,其導電性能各不相同,這與粘合劑樹脂凝聚性有關(guān)。導電銀漿對結(jié)合劑樹脂的選擇,有多方面的考慮。不同結(jié)合劑的粘度、凝聚性、附著性、熱特性等有較大的差異。導電銀漿的制造者對于導電銀漿所作用的基材、固化條件、成膜物的理化特性都需要統(tǒng)籌兼顧。

導電銀漿中的溶劑的作用:
a、溶解樹脂,使導電微粒在聚合物中充分的分散;
b、調(diào)整導電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性;
c、決定干燥速度;
d、改善基材的表面狀態(tài),使?jié){料與基體有很好的密著性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性,是選擇溶劑的重要參數(shù),這是由于溶劑對印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外,溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性,都是應該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大;對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑,常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。

當玻璃粉含量不變時,電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當銀粉含量過大時,電阻率反而升高。因為銀粉含量過大,玻璃粉含量不變,即漿料的固體含量過大,有機載體含量過低,那么漿料的黏度過大,流平性差,絲網(wǎng)印刷時,不易形成連續(xù)致密的銀膜,故電阻率過大。

銀粉充分鋪展在基板上,銀粒子沿水平方向生長,銀粒子的接觸更加緊密,能夠有效形成導電網(wǎng)絡。
當玻璃粉含量繼續(xù)增加,多余的玻璃粉就會聚集在表面上,導致電性能下降,電阻率增加。同時,當玻璃粉含量過高時,有機載體的含量就越低,有機載體的含量直接影響到漿料的黏度,有機載體的含量越低,漿料的黏度越高,在印刷的過程中,漿料的流平性很差,不利于漿料分布均勻,銀粉與玻璃粉容易成團聚態(tài)。
銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑)10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實現(xiàn)銀導電性和導熱性的大利用,關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本 。
銀粉按照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) <10.0μm為銀微粉;Dav(平均粒徑)> 10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多,就銀而言,可一次采用物理法(等離子、霧化法),化學法(硝酸銀熱分解法、液相還原)。由于銀是貴金屬,易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài),因此液相還原法是制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽(硝酸銀等)溶于水中,加入化學還原劑(如水合肼等),沉積出銀粉,經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉,平均粒徑在0.1-10.0μm之間,還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用,可以制備不同物理化學特性的銀微粉(顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結(jié)晶性等),對還原粉進行機械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder),片狀銀粉(silver flake)。
純白銀比重為10.5,熔點960.5℃,導電性能佳,溶于硝酸、硫酸中。銀是古代發(fā)現(xiàn)的金屬之一。銀在自然界中雖然也有單質(zhì)存在,但絕大部分是以化合態(tài)的形式存在。銀具有很高的延展性,因此可以碾壓成只有0.3微米厚的透明箔,1克重的銀粒就可以拉成約兩公里長的細絲。銀的導熱性和導電性在金屬中。
純白銀顏色白,摻有雜質(zhì)金屬光澤,質(zhì)軟,摻有雜質(zhì)后變硬,顏色呈灰、紅色。熔點961.93℃,沸點2212℃,密度10.5 克/立方厘米(20℃)。銀質(zhì)軟,有良好的柔韌性和延展性,延展性僅次于金,能壓成薄片,拉成細絲。溶于硝酸、硫酸中。銀對光的反射性達到91%。常溫下,鹵素能與銀緩慢地化合,生成鹵化銀。銀不與稀鹽酸、稀硫酸和堿發(fā)生反應,但能與氧化性較強的酸和濃鹽酸產(chǎn)生化學反應。

所屬分類:焊接材料/焊絲

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