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二流體離心清洗機，半導體晶圓晶粒離心清洗機往復式清洗設備
二流體離心清洗機，半導體晶圓晶粒離心清洗機往復式清洗設備
二流體離心清洗機清洗對象：
1、清洗對象：諦化鉍圓晶晶粒半導體行業(yè)表面的硅、粉塵屑的清洗；
2、清洗方式：旋轉式二流體噴淋清洗+離心甩干；
3、工作材質：圓晶晶圓晶粒、諦化鉍、玻璃、PCB板等；
4、清洗工作臺尺寸：￠600mm；
5、清洗節(jié)拍：3～5min（可調節(jié)）；
6、工作臺旋轉速度：100～1000RPM；
二流體離心清洗機的工作流程：該款二流體離心清洗機是一臺全自動的清洗機，清洗介質為兩流體（高純水與壓縮空氣），清洗機工作時操作者將要清洗的工件放到工作臺上，固定好后，人工按下清洗按鈕，可視氣缸門將自動關閉，對工件進行清洗及甩干，當時間到后，可視氣門自動開啟，就完成了整個清洗過程，除上下料外，整個清洗、甩干過程為全自動運行，無人工干預。
二流體離心清洗機具體操作的流程：
人工上料 → 一鍵清洗開始 → 門自動關閉 → 二流體噴淋清洗 → 離心甩干（去靜電離子及加熱腔體輔助干燥） → 清洗完畢 → 報警提示 → 門自動打開 → 人工下料。
