調(diào)漿與預熱階段調(diào)漿：將淀粉與水按比例（通常 1:3~1:4）加入攪拌罐，攪拌速度控制在 60~80rpm，形成均勻淀粉乳，黏度控制在 30~50cP。預熱：通過板式換熱器將淀粉乳預熱至 50~60℃，加速后續(xù)糊化過程，減少滾筒能耗。

粉碎與篩分階段粗粉碎：片狀淀粉通過錘式粉碎機初步粉碎，粒徑控制在 80~100 目。精細篩分：過振動篩（100~120 目），去除大顆粒雜質(zhì)，確保粒度均勻，避免影響粘合劑流動性。

原料預處理：同滾筒式，但無需調(diào)漿，直接將干淀粉與添加劑混合。擠壓糊化：淀粉混合物通過雙螺桿擠壓機，在高溫（120~160℃）、高壓（2~5MPa）和剪切力作用下糊化，水分控制在 15%~20%。優(yōu)勢：糊化，產(chǎn)品黏度穩(wěn)定，適合大規(guī)模生產(chǎn)。