精選問(wèn)答
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電子廠(chǎng)家2024-07-26 23:53:36
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）不良現(xiàn)象主要包括以下幾種情況：
1. 焊接不良：包括焊點(diǎn)虛焊、料漿干裂、失焊等情況。焊點(diǎn)虛焊是指焊點(diǎn)表面出現(xiàn)孔洞或者焊盤(pán)上無(wú)焊膏，導(dǎo)致焊接不牢固；料漿干裂是指焊料在焊接過(guò)程中發(fā)生開(kāi)裂，導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整；失焊是指焊點(diǎn)未正確形成，存在部分或全部失焊的情況。
2. 焊接錯(cuò)位：指焊點(diǎn)的位置偏移或者與焊盤(pán)不對(duì)齊，導(dǎo)致焊接不準(zhǔn)確。
3. 焊接過(guò)程中的焊缺陷：包括焊料溢出、焊盤(pán)燒焦、焊膏殘留等情況。
4. 元器件損壞：包括元器件引腳彎曲、破裂、損壞等情況。
5. 短路現(xiàn)象：指兩個(gè)或多個(gè)電路之間發(fā)生非預(yù)期的電連接，導(dǎo)致電路功能異常。
6. 電路板表面污染：包括灰塵、雜質(zhì)、油污等對(duì)電路板表面的污染，影響電路板的正常工作。
7. 電路板布線(xiàn)錯(cuò)誤：包括布線(xiàn)不合理、電路路徑交叉、不符合設(shè)計(jì)規(guī)范等情況，導(dǎo)致電路板無(wú)法正常工作。
8. 電氣性能不良：包括電阻不穩(wěn)定、電壓漂移、電流異常等情況，影響電路板的正常工作。
9. 功能缺陷：指某些功能模塊無(wú)法正常工作或者與設(shè)計(jì)要求不符合。
10. 組裝質(zhì)量缺陷：包括組裝不牢固、組件安裝不準(zhǔn)確、連接不可靠等情況。
因?yàn)镻CBA不良現(xiàn)象的種類(lèi)繁多，所以在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，需要進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測(cè)，保證產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
電子體重秤體檢中心身高體重BMI測(cè)量?jī)xHW-700樂(lè)佳電子?
基層衛(wèi)生院、體檢中心智能秤，電子體重秤體檢中心身高體重BMI測(cè)量?jī)xHW-700樂(lè)佳電子，全自動(dòng)身高體重秤。HW-700成人身高體重測(cè)量?jī)x1、身高體重測(cè)量?jī)x，全自動(dòng)身高、體重、體型指數(shù)BMI；步測(cè)量數(shù)據(jù)清晰語(yǔ)音播報(bào)；高亮LED數(shù)碼顯示，不受外界光線(xiàn)和視角影響；2、
2025-06-12
身高體重測(cè)量?jī)xHW-900B樂(lè)佳電子體檢機(jī)超聲波檢測(cè)儀?
衛(wèi)生院、體檢中心智能秤，身高體重測(cè)量?jī)xHW-900B樂(lè)佳電子體檢機(jī)超聲波檢測(cè)儀，身高體重血壓測(cè)量?jī)x。產(chǎn)品名稱(chēng)：超聲波體檢機(jī)產(chǎn)品型號(hào)：HW-900B型身高測(cè)量方式: 超聲波測(cè)距(美國(guó)進(jìn)口探頭并實(shí)現(xiàn)溫差補(bǔ)償)體重測(cè)量方式:精密平衡梁式壓力傳感器稱(chēng)重血壓測(cè)量方式：
2025-06-12
身高體重測(cè)量?jī)xHW-900Y樂(lè)佳電子體檢秤BMI檢測(cè)儀?
智能體檢機(jī)，身高體重測(cè)量?jī)xHW-900Y樂(lè)佳電子體檢秤BMI檢測(cè)儀，身高體重檢測(cè)儀。HW-900Y型身高體重測(cè)量?jī)x，全自動(dòng)身高、體重、體型指數(shù)BMI、體型（偏瘦、正常、偏胖、肥胖）；同步測(cè)量數(shù)據(jù)清晰語(yǔ)音播報(bào)；高亮LED數(shù)碼顯示，不受外界光線(xiàn)和視角影響；高速熱敏打
2025-06-12
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2025-06-12
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2025-06-12
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2025-06-12問(wèn)答索引 A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | . | 0 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 更多
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