張家港壓浮高治具_回流焊治具_壓浮高治具生產
在回流焊生產流程中，回流爐參數設置的好壞是影響焊接質量的關鍵，通過溫度曲線，可以為回流爐參數的設置提供準確的理論依據，在大多數情況下，溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。 傳統(tǒng)的鉛錫焊料的液化時間為40s-60s，熔點是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃ 主要是使產品從設計產品的實物形態(tài)的實現，在產品的實現過程中對操作方法、過程參數、異常情況等事項進行控制、分析和處理，并生產過程的順利進行。 TE：將產品規(guī)格、技術指標等轉化為可以操作、測量的過程，從而實現產品的符合要求的功能。 ME：機器、設備、儀器、工具、模具、治具等這些硬件的維護保養(yǎng)、點檢校準、加工能力鑒定等 產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。在一塊錫鉛電路板上使用無鉛PCB時，由于所有其他組件是錫鉛組件，如果使用大峰值溫度為220℃的錫鉛焊接溫度曲線，無鉛PCB焊球是部分地熔化，或者完全不能實現回流焊接。這時，我們應該如何設定無鉛回流焊溫度曲線呢？
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