根據LED研究中心報告指出，2016年由于紫外光LED產品積極導入光固化、殺菌與凈化市場等各項應用，預估產值將成長至1.66億美元（約合人民幣11.67億元），到了2021年將達5.55億美元（約合人民幣37.01億元），年復合成長率高達27％。在技術持續(xù)進展下，預估2016年UV－C LED殺菌與凈化應用的市場產值達2800萬美元（約合人民幣1.87億元），2021年將達2.57億美元（約合人民幣17.14億元），年復合成長率高達56％。
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產品介紹
波長準，能量高，光衰低，光效好，光色均勻。采用全新倒裝工藝，簡化了生產流程，大幅提高燈珠導熱效果，使之散熱迅速，減少熱量堆積對燈珠部件造成的損傷，從而提升燈珠的整體壽命。
使用注意
溫馨提示，為了使我司產品發(fā)揮性能及減少客戶使用產品過程中出現故障，請注意：
1)紫外LED貯存條件：溫度10℃～26℃，濕度40%～65%，包裝袋密封保存;
2)使用的整個過程所有與紫外LED直接接觸的人員都要做好防止和消除靜電措施，切勿直接用手觸摸紫外發(fā)光二極管;
4)生產前檢查機臺設備接地線是否正常，作業(yè)臺面要求鋪好靜電膠布，膠布之間應互相連接并接地;
5)焊接時，要注意焊接時間，焊接溫度，另外正負極性要分清;
6)電流電壓等電氣參數不能超過額定參數值。
焊接大功率紫外LED時需要注意：
1)焊接時間不能超過3S;
2)焊接溫度要≤260度;
3)回流焊接只允許焊1次;
4)焊接時，分清正負極性，注意避開透鏡，以防損壞透鏡;
5)做好散熱措施，特別是大功率UVLED盡量足夠散熱器面積;
6)為使紫外發(fā)光二極管壽命更長，建議使用較穩(wěn)定的恒流驅動電流或IC，而不要采用恒壓驅動電源或IC。
封裝芯片注意事項：
靜電會損傷晶粒，因此在制造過程需有靜電防護。下面的例子可以幫助芯片免于靜電擊傷：
1)所有設備均需適當接地;
2)作業(yè)人員在接觸芯片時均需配戴靜電環(huán);
3)在晶粒翻轉與其它制程中，需使用離子風扇來避免晶粒受到靜電擊傷;
4)建議在封裝內加上保護組件，如齊納二極管。
特點
1. 冷光源，無熱輻射，適用于熱敏材料的粘接
2. 即開機關，無需預熱，照射強度可達8000mW/c㎡ 以上
3. 外形小巧，使得設備能輕而易舉的整合到全自動生產線和設備中
4. UV LED無紅外輻射、無有害氣體產生，符合ROHS標準。相對傳統(tǒng)汞燈更安全、更環(huán)保
5.壽命達20000小時以上，可大幅削減運行成本和維護工時
6.連接線為耐彎曲電纜，隨意安裝在可動部，滿足反復移動的需要

-3535 1in1 Normal [365nm,385nm,395nm,405nm]LEUVA33T00RL00；LEUVA33T00TL00；LEUVA33T00UL00；LEUVA33T00VL00；
-3535 1in1 H1 [365nm,385nm,395nm,405nm]LEUVA33W70RL00；LEUVA33W70TL00；LEUVA33W70UL00；LEUVA33W70VL00；
-3535 1in1 Narrow [365nm,385nm,395nm,405nm]LEUVA35T01RL00；LEUVA35T01TL00；LEUVA35T01UL00；LEUVA35T01VL00；
-6060 1in1 G1 [365nm,385nm,395nm,405nm]LEUVA66R40RV00；LEUVA66U00TV00；LEUVA66U30UV00；LEUVA66R40VV00；
-6060 1in1 H1 [365nm,385nm,395nm,405nm]LEUVA66X00RV00；LEUVA66U00TV00；LEUVA66X00TV00；TBD；
-6868 4in1[365nm,385nm,395nm,405nm]LEUVA77000RV00；LEUVA77Z80TV00；LEUVA77Z80UV00；LEUVA77Z80VV00；
UVC:
-3535 1in1[278nm]LEUVA33B00HF00
-6060 1in1[305nm]LEUVA66G00KF00
-6060 1in1[278nm]LEUVA66B00HF00；LEUVA66G00HF00
-6868 1in1[275nm]LEUVA77G00HF00

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