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2020年日本國際電子元器件、材料及生產設備展覽會
(INTERNEPCON Japan)

一、展會情況介紹
展會時間:2020年1月15日-17日
展會地點:日本東京
展館名稱:有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）
展會周期:每年一屆

2020年日本國際電子元器件、材料及生產設備展覽會(INTERNEPCON JAPAN)由勵展博覽集團主辦，是世界的電子展會之一。作為“電子封裝&制造”的綜合展會，作為“電子封裝&制造”的綜合展會，自1972年舉辦至今，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長壯大。在2000年，本展會增設了IC封裝技術、印制電路板以及電子元件的展覽部分，進一步提高了展會的價值，使之成為“電子研發(fā)、設計以及制造等領域的國際性綜合展覽會”。
近年，在此規(guī)模基礎上又新增了關于汽車電子、電動汽車、LED/OLED照明技術以及可穿戴式電子產品等擁有良好發(fā)展前景的同期展會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業(yè)”的場所而備受業(yè)界矚目。近幾年，來自中國、韓國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN已經成為了名副其實的“代表亞洲電子產業(yè)”的綜合性展覽會。


二、展出產品
1，電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關晶體產品、LED、轉換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲卡、聲波元件、熔斷器、馬達、模塊、傳感器、開關電源、電池
2，觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內部基材、處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB
3，散熱設計/降噪組件&材料區(qū)、被動元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)
4，剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結合、積層板、半導體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學PCB、EPD、其它PCB
5，剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料
功能設計/邏輯設計工具、模式/布線設計工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設計數據控制工具
6，契約設計服務、契約開發(fā)服務、原型開發(fā)服務、咨詢服務契約設計服務、契約開發(fā)服務、原型開發(fā)服務、咨詢服務
備注：展位均非常緊張，申請早一點，位置好一點！參展、觀展歡迎咨詢！
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